买卖IC网 >> 产品目录 >> 156-3025-EX D-Sub后壳 25C METALLIZED datasheet 未定义的类别
型号：

156-3025-EX

库存数量：2061
制造商：Kobiconn
描述：D-Sub后壳 25C METALLIZED
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 25C METALLIZED
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制造商 Kobiconn
类型 EMI/RFI Shielded Backshell
电缆引入数量 1
电缆引入角 Straight
系列
电缆直径 13 mm
位置数量
外壳大小 DB25
外壳电镀 Nickel over Copper
相关资料
属性
链接
代理商 156-3025-EX
1565357-1
1565359-1
1565IS-2.5
156PHB600K4R
157.5700.5351
供应商
公司名
电话
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 17722658994 丽丽
深圳市一线半导体有限公司 0755-83789203 谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
深圳市佳鑫特电子有限公司 13410505652 陈
深圳市运芯业电子有限公司 13723710782 蔡俊奇
深圳市瑞智芯科技有限公司 0755-82999903 朱先生
  • 156-3025-EX 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 2.222 2.222
    10 1.712 17.12
    100 1.546 154.6
    500 1.422 711